TECHCET：CMP耗材市场2022年继续保持扩张战局

集微网消息，研究机构TECHCET日前发布对化学机械抛光（CMP）耗材（浆料、抛光垫）产品分析，指出该产品在2021年增速达13%，各个方面数目达到30亿美元，预计本年产品数目将进一步上涨9%至33亿美元。

TECHCET指出，先进元件电路设计元件结构从FinFET向GAA转化，存储产品如DRAM和3D NAND结构越发多样，均使CMP工艺步骤激增，推广耗材产品上涨，TECHCET强调，尽管传统文化涂层耗材正被新涂层取代，但供应商交货减半反而可能推高传统文化产品单价。

TECHCET还预测，抛光垫产品由于竞争者较不算，单价或将更为坚挺，不过若东亚厂商快速崛起，或将使单价出现松动。

（校对/乐川）