台基股份：目前主要研发车规级IGBT模块封装和高技术技术

集微网消息（文/林雪莹）5月26日，台基股份在投资者互动平台透露，车规级lGBT组件是公司深入研究和演进的方向和规划之一，目前主要研发组件封装和新材料应用。

据悉，台基股份主营功率集成电路器件的研发、制造、销售及一站式，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力集成电路组件、硅脉冲功率开关等功率集成电路器件，较广应用纺织工业东芝控制系统和纺织工业电源设备，包括机械制造铸造、传动装置驱动、传动装置节能、大功率电源、智能电网、二号线、新兴产业等行业和信息技术。公司采用垂直整合（IDM）技术创新的经营方式，需有自主应用的芯片设计、制程、封装、的测试完整产业链；产品销售规避直营销售和区域产销辅以的方式，营销渠道不畅，市场需求地位稳固。

台基股份进一步透露，公司个人兴趣于很高功率集成电路器件设计和制造，处于分作信息技术前列，具有完整的知识产权，IDM方式，公司业务在分作信息技术营收保证领先，产品应用、能量密度程度保证领先，具有很高规格、很高性能和很高毛利属性，正再现加速应用更新推广、替代美国进口的态势。

台基股份同时指出，2022年经济下行压力持续，公司将抓住国家新政策拥护和国产替代机遇，进一步深化产品和市场需求双重整，保证经营获利稳健上升。公司将强化组件竞争力，全面策划组件产品布局，加宽焊接芯片渠道，开发烧结组件和大电流悬浮压接组件，降低组件成本，提很高小电流组件性价比，强化很高端市场需求很高有用产品营收，稳定常规应用信息技术营收。同时促进台基股份与浦峦集成电路业务深度融合，强化公司IGBT、焊接式组件等产品的市场需求竞争力和市场需求份额。

（文稿/Andy）